显示16个产品
耦合和外壳
多环芳烃2 - 5电机座大小:IEC 71, 0.63, 14毫米
耦合和外壳
PAHT 256 - 308;应用W HC 15 - 30;应用21-46,电机座大小:IEC 250、65年,1.57毫米
耦合和外壳
PAHT 256 - 308;应用W HC 15 - 30;应用21-46,电机座大小:IEC 280、75年,1.57毫米
耦合和外壳
应用5.1 - -10.2;多环芳烃50 - 100,电机座大小:IEC 132, 1.26, 38毫米
耦合和外壳
应用5.1 - -10.2;多环芳烃50 - 100,电机座大小:IEC 160, 1.26英寸,42毫米